全球智能系統領導廠商研華（2395）今（1）日於蘇州國際博覽中心舉辦首屆研華物聯網共創峰會。來自全球五千位研華客戶、夥伴，共同見證研華發表最新物聯網平台架構WISE-PaaS 3.0，以及宣布34套與軟體、行業夥伴共創的物聯網行業解決方案SRP。此次盛會將一舉協助各產業軟硬體整合、串聯並建構完整工業物聯網生態體系與價值鏈，攜手夥伴正式登陸物聯網下一階段。
研華董事長劉克振表示，AI＋IOT未來15年將以三階段發展， 第一階段是自動化嵌入式硬體平台，目前已逐漸進入成熟期；第二階段則是軟硬體整合解決方案模組（SRP），2014年推出WISE-PaaS軟體平台，將該平台從下而上包括感知元件、邊緣運算、通訊、PaaS平台、行業SRP、雲服務營運等服務完整串接，建立完整的物聯網供應鏈，期望藉由原先豐富硬體搭配SRP跨入此階段，成為AIoT的領先者；第三階段則是行業解決方案集成商（SI），由於最終服務需提供產業雲服務，且需具有高度行業知識進行最後的集成，行成產業專家系統集成商（DFSI），帶動AIoT廣泛起飛。
劉克振進一步說明，此供應鏈要完整落實並普及應用落地，其成功關鍵在於平台技術供應商與行業專家之充分合作、整合，形成標準化可複製的軟、硬體系統組合產品SRP； SRP再經由系統集成商（System Integrator）到用戶現場安裝並進行後續維護，以成為完整場域解決方案，形成工業物聯網的產業鏈。
研華也為物聯網發展設定里程碑目標，劉克振期望，藉由WISE-PaaS平台充分分享合作進入全世界，至2021年WISE-PaaS會員數可達1,000家，使得軟硬體平台能提供到各行業，共創夥伴可達60家，並培養出80家產業專家系統集成商，最終目標是以共創模式賦能全球物聯網產業。
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